未来材料 由传统性能迭代迈向学科范式革新

　　作为新一轮科技革命和产业变革的物质基石 ，材料科学正从传统性能迭代迈向学科范式革新的关键阶段 。碳纳米管 、介孔材料
、智能纤维……这些名词似乎只属于实验室
，但在2026浦江创新论坛期间，通向未来的问题被反复追问：从实验室发现到产业化落地 ，这条路有多长？从单一学科到全球协同
，这道坎怎么跨？

　　走向“超越材料”

　　当前，材料科学发展已跳出单一性能迭代、参数优化的传统研究范式 ，迈入以微观界面精准调控 、多学科深度跨域融合
、材料器件系统一体化、产学研全链条贯通为核心的全新发展阶段
。论坛期间
，与会专家围绕“超越材料 ”展开热议。

　　复旦大学副校长汪源源表示，所谓“超越
” ，不只是材料性能指标的提升，也意味着突破传统材料研究的边界和范式：一是从“性能材料”迈向“智能材料 ”
，发展具备感知 、响应
、自适应能力的新一代物质体系；二是从“单一学科
”走向“深度交叉”，推动材料科学与人工智能、生命科学 、量子科技、未来能源双向融合；三是从“材料创新 ”升级为“系统创新
” ，打通基础研究
、技术创新与产业转化全链条 。

　　深耕碳基电子学领域研究的中国科学院院士、北京大学电子学院院长彭练矛认为
，传统硅基芯片发展已趋近物理极限，性能提升缓慢 ，每代仅提升约10%至15%
，而碳纳米管有望带来几百至几千倍的性能跃升
。

　　被问及碳基芯片如何适配AI时代时，彭练矛对上海证券报记者表示 ，“硅碳融合”可通过直接在硅电路上方制备碳纳米管器件
，大幅提升AI芯片的存算一体功能，解决存储瓶颈 ，有望在高密度存储领域率先落地。此外
，碳纳米管的全表面原子特性 、可达1000GHz以上的截止频率以及低温性能优异等特点，使其可被用于高速数模混合电路
、5G/6G通信、量子计算控制等领域 。

　　新加坡国立大学教授 、中国工程院外籍院士拉马克瑞斯纳·西拉姆提出引领未来智能可穿戴设备与系统的五个关键技术方向：超越传统五感的“第六感 ”
、多模态信息整合与柔性电子、能量收集与自供电系统 、智能纤维或传感器控制智能机器
、生物计算与数据存储
。

　　从实验室到产业化

　　材料的技术前景令人振奋 ，但一个现实问题随之而来：如何将实验室的发现转化为生产线的产品？记者注意到，这种对落地的关切
，贯穿了材料相关论坛台上台下的讨论。

　　2026未来科学大奖“物质科学奖”得主、中国科学院院士赵东元发布了介孔材料合成“单胶束组装
”新策略 。他坦言，介孔材料走向大规模实用仍面临如何实现更快的材料生长速度 、如何拓展更多金属及氧化物等化学组分
、如何降低成本放大制备等“关卡”。未来的突破在于 ，全面理解界面组装机制
，确定组装过程的关键控制因素，并实现规模化生产
。

　　2026浦江创新论坛正推动从基础研究到成果转化的链路不断完善。9月12日 ，上海概念验证平台联盟成立 。上海市科学技术委员会副主任翟金国表示
，面向“十五五 ”，上海将坚持原始创新、技术驱动 、场景牵引 ，对材料领域的培育布局将更加注重以终为始
，立足未来颠覆性应用场景及其战略价值，统筹推进先进材料前沿布局、技术攻关
、平台建设和成果转化 ，推动材料前沿探索与国家未来需求紧密衔接
，充分发挥材料在产业发展中的基础性、先导性作用
。

　　专家们还认为，面向未来 ，全球材料创新正走向开放协同的发展格局，需要构建跨国界 、跨领域科研协作体系
，打通基础研究
、技术攻关与产业落地的创新链路，推动材料科学、前沿技术与未来产业场景深度适配。

（文章来源：上海证券报）